DPA破坏性物理分析

DPA的主要目的体现在如下三个方面:一是确定元器件生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷；二是提出批次处理意见和改进措施；三是检验、验证供货方元件的质量。

DPA的使用方法：目前现行的DPA标准有GJB4027A，其常规的分析流程如下图所示：当然各类元器件因其结构、生产工艺都存在着很大的差异，因此破滑行物理分析的试验项目、试验方法和检查内容等都有着很大的差异，所发现的缺陷和可预防的失效模式也不同。这点在实际操作过程中需要根据产品特性确认相关数据。常见的DPA能够发现的问题和缺陷如下：

破坏性物理分析DPA（Destrcutive Physical Analysis），是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按照元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批量问题。

DPA的目的：制造产品的工厂也是制造缺陷的工厂。如何减少缺陷是工厂可靠性工作的重要内容，即使是合格品也同样可能存在缺陷。对合格品的分析就是采用与失效分析相似的技术方法，分析评估特性良好的元器件是否存在影响可靠性的缺陷。工厂在一道工序中，采取对合格品进行分析的措施，就很*发现制造工艺中的异常情况，有利于改善工艺，提高产品质量。而用户端进行DPA分析则有利于发现异常批次的产品，有利于判断自己购入产品的质量。
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