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破坏性物理分析DPA（Destrcutive Physical Analysis），是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按照元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批量问题。

DPA的使用时机：什么情况下的元器件需要进行破坏性物理分析？何时进行破坏性物理分析？一般情况下，都会在规范文件中进行规定，进行破坏性物理分析的元器件主要有以下几种情况：一是应用于高可靠性要求的领域中，如航天、航空等；二是在电子产品或设备中，列为关键件或重要件的元器件；三是其质量等级低于规定要求的元器件；四是**出规定的存储时间的元器件；五是对已装机元器件进行质量复验。

DPA的主要目的体现在如下三个方面:一是确定元器件生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷；二是提出批次处理意见和改进措施；三是检验、验证供货方元件的质量。

DPA与失效分析的比较：失效分析也是针对元器件的物理结构进行确认，那它与DPA的主要区别如下图所示破坏性物理分析是事前操作，需要能起到预防的作用；而失效分析为事后分析，找到元器件的缺陷，这两种方法都是保证元器件可靠性的关键技术和手段，在实际生产操作过程中需合二为一进行使用。
DPA常用标准：
GJB 4027A-2006 电子元器件破坏性物理分析方法
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
MIL-STD-1580-2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析
MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法
MIL-STD-750D 半导体分析器件试验方法
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