合肥引出端强度

DPA的使用时机：什么情况下的元器件需要进行破坏性物理分析？何时进行破坏性物理分析？一般情况下，都会在规范文件中进行规定，进行破坏性物理分析的元器件主要有以下几种情况：一是应用于高可靠性要求的领域中，如航天、航空等；二是在电子产品或设备中，列为关键件或重要件的元器件；三是其质量等级低于规定要求的元器件；四是**出规定的存储时间的元器件；五是对已装机元器件进行质量复验。

DPA与失效分析的比较：失效分析也是针对元器件的物理结构进行确认，那它与DPA的主要区别如下图所示破坏性物理分析是事前操作，需要能起到预防的作用；而失效分析为事后分析，找到元器件的缺陷，这两种方法都是保证元器件可靠性的关键技术和手段，在实际生产操作过程中需合二为一进行使用。

DPA的主要目的体现在如下三个方面:一是确定元器件生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷；二是提出批次处理意见和改进措施；三是检验、验证供货方元件的质量。

DPA的目的：制造产品的工厂也是制造缺陷的工厂。如何减少缺陷是工厂可靠性工作的重要内容，即使是合格品也同样可能存在缺陷。对合格品的分析就是采用与失效分析相似的技术方法，分析评估特性良好的元器件是否存在影响可靠性的缺陷。工厂在一道工序中，采取对合格品进行分析的措施，就很*发现制造工艺中的异常情况，有利于改善工艺，提高产品质量。而用户端进行DPA分析则有利于发现异常批次的产品，有利于判断自己购入产品的质量。
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