广州广电计量股份有限公司破坏性物理分析(DPA)服务介绍
广电计量对客户终端使用特点,提供一体化DPA测试服务定制及测试方案的设计,帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同,导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求;另一方面,在装机后出现的相关问题,将推高整改与制造成本。因此,尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件,并提出批次处理意见和改进措施,对提高电子元器件的使用可靠性、并终提升电子设备的质量显得尤为重要。
测试周期:
5~10个工作日 可提供*服务
产品范围:
覆盖所有种类和封装的电子元器件型号,包含:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件(二管、三管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等);电连接器;开关及面板元件;半导体集成电路(时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片(稳压器、开关电源转换器、电源器、电源管理等)、数模转换器(A/D、D/A、SRD)、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等);滤波器;电源模块;IGBT等。
测试项目:
外部目检Visual Inspection,X光检查X-ray Inspection,粒子噪声检查PIND,物理检查Physical Check,气密性检查Airproof Check,内部水汽Internal Vapor Analysis,开封Decap,内部目检Internal Inspection,电镜能谱SEM/EDAX,超声波检查C-SAM,引出端强度Terminal strength,拉拔力Pull Test,切片Cross-section,粘接强度Attachment’s strength,钝化层完整性Integrality Inspection for Glass Passivation,制样镜检Sampling with Microscope,引线键合强度bonding strength,接触件检查Contact Check,剪切强度测试Shear Test,
DPA的主要目的体现在如下三个方面:一是确定元器件生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷;二是提出批次处理意见和改进措施;三是检验、验证供货方元件的质量。
DPA与失效分析的比较:失效分析也是针对元器件的物理结构进行确认,那它与DPA的主要区别如下图所示破坏性物理分析是事前操作,需要能起到预防的作用;而失效分析为事后分析,找到元器件的缺陷,这两种方法都是保证元器件可靠性的关键技术和手段,在实际生产操作过程中需合二为一进行使用。
破坏性物理分析DPA(Destrcutive Physical Analysis),是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,按照元器件的生产批次进行抽样,对元器件样品进行解剖,以及解剖后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批量问题。
何时需要DPA 订货合同中,提出DPA要求。即在出厂前进行,生产厂家供货时必须提供DPA合格。元器件到货后,在装机之前进行DPA,并结合二筛,起到质量复验的作用。**期复验,按照GJB/Z123的规定进行DPA。
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