合肥内部气体成分分析

DPA的主要目的体现在如下三个方面:一是确定元器件生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷；二是提出批次处理意见和改进措施；三是检验、验证供货方元件的质量。

DPA的目的：制造产品的工厂也是制造缺陷的工厂。如何减少缺陷是工厂可靠性工作的重要内容，即使是合格品也同样可能存在缺陷。对合格品的分析就是采用与失效分析相似的技术方法，分析评估特性良好的元器件是否存在影响可靠性的缺陷。工厂在一道工序中，采取对合格品进行分析的措施，就很*发现制造工艺中的异常情况，有利于改善工艺，提高产品质量。而用户端进行DPA分析则有利于发现异常批次的产品，有利于判断自己购入产品的质量。

破坏性物理分析DPA（Destrcutive Physical Analysis），是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按照元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批量问题。

DPA的使用时机：什么情况下的元器件需要进行破坏性物理分析？何时进行破坏性物理分析？一般情况下，都会在规范文件中进行规定，进行破坏性物理分析的元器件主要有以下几种情况：一是应用于高可靠性要求的领域中，如航天、航空等；二是在电子产品或设备中，列为关键件或重要件的元器件；三是其质量等级低于规定要求的元器件；四是**出规定的存储时间的元器件；五是对已装机元器件进行质量复验。
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