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DPA与失效分析的比较：失效分析也是针对元器件的物理结构进行确认，那它与DPA的主要区别如下图所示破坏性物理分析是事前操作，需要能起到预防的作用；而失效分析为事后分析，找到元器件的缺陷，这两种方法都是保证元器件可靠性的关键技术和手段，在实际生产操作过程中需合二为一进行使用。

DPA的主要目的体现在如下三个方面:一是确定元器件生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷；二是提出批次处理意见和改进措施；三是检验、验证供货方元件的质量。

DPA的使用时机：什么情况下的元器件需要进行破坏性物理分析？何时进行破坏性物理分析？一般情况下，都会在规范文件中进行规定，进行破坏性物理分析的元器件主要有以下几种情况：一是应用于高可靠性要求的领域中，如航天、航空等；二是在电子产品或设备中，列为关键件或重要件的元器件；三是其质量等级低于规定要求的元器件；四是**出规定的存储时间的元器件；五是对已装机元器件进行质量复验。

DPA的使用方法：目前现行的DPA标准有GJB4027A，其常规的分析流程如下图所示：当然各类元器件因其结构、生产工艺都存在着很大的差异，因此破滑行物理分析的试验项目、试验方法和检查内容等都有着很大的差异，所发现的缺陷和可预防的失效模式也不同。这点在实际操作过程中需要根据产品特性确认相关数据。常见的DPA能够发现的问题和缺陷如下：
DPA常用标准：
GJB 4027A-2006 电子元器件破坏性物理分析方法
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
MIL-STD-1580-2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析
MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法
MIL-STD-750D 半导体分析器件试验方法
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