DPA的使用时机:什么情况下的元器件需要进行破坏性物理分析?何时进行破坏性物理分析?一般情况下,都会在规范文件中进行规定,进行破坏性物理分析的元器件主要有以下几种情况:一是应用于高可靠性要求的领域中,如航天、航空等;二是在电子产品或设备中,列为关键件或重要件的元器件;三是其质量等级低于规定要求的元器件;四是**出规定的存储时间的元器件;五是对已装机元器件进行质量复验。
DPA的主要目的体现在如下三个方面:一是确定元器件生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷;二是提出批次处理意见和改进措施;三是检验、验证供货方元件的质量。
DPA的目的:制造产品的工厂也是制造缺陷的工厂。如何减少缺陷是工厂可靠性工作的重要内容,即使是合格品也同样可能存在缺陷。对合格品的分析就是采用与失效分析相似的技术方法,分析评估特性良好的元器件是否存在影响可靠性的缺陷。工厂在一道工序中,采取对合格品进行分析的措施,就很*发现制造工艺中的异常情况,有利于改善工艺,提高产品质量。而用户端进行DPA分析则有利于发现异常批次的产品,有利于判断自己购入产品的质量。
DPA的使用方法:目前现行的DPA标准有GJB4027A,其常规的分析流程如下图所示:当然各类元器件因其结构、生产工艺都存在着很大的差异,因此破滑行物理分析的试验项目、试验方法和检查内容等都有着很大的差异,所发现的缺陷和可预防的失效模式也不同。这点在实际操作过程中需要根据产品特性确认相关数据。常见的DPA能够发现的问题和缺陷如下:
DPA用途与作用:使用前及时发现产品隐含缺陷。判断批次产品的品质(一致性)。提供选用高可靠元器件的依据,保证整机设备的可靠性。判断电子元器件产品的工艺、结构、设计和材料是否合格。
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