南京ESD测试

破坏性物理分析DPA（Destrcutive Physical Analysis），是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按照元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批量问题。

DPA的主要目的体现在如下三个方面:一是确定元器件生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷；二是提出批次处理意见和改进措施；三是检验、验证供货方元件的质量。

DPA的使用方法：目前现行的DPA标准有GJB4027A，其常规的分析流程如下图所示：当然各类元器件因其结构、生产工艺都存在着很大的差异，因此破滑行物理分析的试验项目、试验方法和检查内容等都有着很大的差异，所发现的缺陷和可预防的失效模式也不同。这点在实际操作过程中需要根据产品特性确认相关数据。常见的DPA能够发现的问题和缺陷如下：

DPA与失效分析的比较：失效分析也是针对元器件的物理结构进行确认，那它与DPA的主要区别如下图所示破坏性物理分析是事前操作，需要能起到预防的作用；而失效分析为事后分析，找到元器件的缺陷，这两种方法都是保证元器件可靠性的关键技术和手段，在实际生产操作过程中需合二为一进行使用。
DPA目的 :预防失效，防止有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。确定元器件生产生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷,提出批次处理意见和改进措施,检验、验证供货方元器件的质量
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