DPA的目的:制造产品的工厂也是制造缺陷的工厂。如何减少缺陷是工厂可靠性工作的重要内容,即使是合格品也同样可能存在缺陷。对合格品的分析就是采用与失效分析相似的技术方法,分析评估特性良好的元器件是否存在影响可靠性的缺陷。工厂在一道工序中,采取对合格品进行分析的措施,就很*发现制造工艺中的异常情况,有利于改善工艺,提高产品质量。而用户端进行DPA分析则有利于发现异常批次的产品,有利于判断自己购入产品的质量。
DPA的主要目的体现在如下三个方面:一是确定元器件生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷;二是提出批次处理意见和改进措施;三是检验、验证供货方元件的质量。
广州广电计量股份有限公司破坏性物理分析(DPA)服务介绍
广电计量对客户终端使用特点,提供一体化DPA测试服务定制及测试方案的设计,帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同,导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求;另一方面,在装机后出现的相关问题,将推高整改与制造成本。因此,尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件,并提出批次处理意见和改进措施,对提高电子元器件的使用可靠性、并终提升电子设备的质量显得尤为重要。
测试周期:
5~10个工作日 可提供*服务
产品范围:
覆盖所有种类和封装的电子元器件型号,包含:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件(二管、三管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等);电连接器;开关及面板元件;半导体集成电路(时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片(稳压器、开关电源转换器、电源器、电源管理等)、数模转换器(A/D、D/A、SRD)、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等);滤波器;电源模块;IGBT等。
测试项目:
外部目检Visual Inspection,X光检查X-ray Inspection,粒子噪声检查PIND,物理检查Physical Check,气密性检查Airproof Check,内部水汽Internal Vapor Analysis,开封Decap,内部目检Internal Inspection,电镜能谱SEM/EDAX,超声波检查C-SAM,引出端强度Terminal strength,拉拔力Pull Test,切片Cross-section,粘接强度Attachment’s strength,钝化层完整性Integrality Inspection for Glass Passivation,制样镜检Sampling with Microscope,引线键合强度bonding strength,接触件检查Contact Check,剪切强度测试Shear Test,
DPA与失效分析的比较:失效分析也是针对元器件的物理结构进行确认,那它与DPA的主要区别如下图所示破坏性物理分析是事前操作,需要能起到预防的作用;而失效分析为事后分析,找到元器件的缺陷,这两种方法都是保证元器件可靠性的关键技术和手段,在实际生产操作过程中需合二为一进行使用。
DPA对象 :覆盖所有元器件种类,常见的有集成电路、继电器及二、三管(塑封五项、塑封七项、空封六项、空封七项、空封九项)、片式电阻器、其他类电阻、片式电容器、电解电容、其他类电容、电感和变压器、滤波器、连接器、开关、声表面波器件、晶体谐振器、晶体振荡器、其他门类
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主要经营广电计量可以做AEC-Q-100认证,AEC-Q-101认证,AEC-Q-102认证, AEC-Q-104认证,AEC-Q-200认证,元器件筛选,破坏性物理分析,NVH,LV324认证,AQG324认证。。
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本公司主营AEC-Q100认证,AEC-Q101认证,AEC-Q200,以“让顾客放心是我们永恒的目标,不断进取是公司生存和发展之本”为企业的质量方针,本着追求高品位,服务于社会的质量理念,欢迎来电咨询价格、洽谈合作!